公司新闻

宽禁带半导体SiC衬底及外延片研发及产业化生产线公参信息公示

发布者:合盛硅业 发布日期: 阅读量:

/uploadfiles/2021/09/宽禁带半导体SiC衬底及外延片研发及产业化生产线公参信息.doc

公示内容详见上述链接